福蓉科技拟50亿投建高精消费电子及新材料项目 去年三季度末母公司货币资金不足1亿

穷联社（成都，记者 张海霞）讯，随着5G技术越加成熟、智能手机大屏化、可折叠化的系统设计等，存量电子系统置换和创新产生的电子系统需求的刺激，以及AR、VR、3D等技术相关工业的兴起，叠加不锈钢结构设计料散热性、导电性良好等特点，带动手机软体以及相关电子系统上游的不锈钢结构设计料需求空间增长。

在此或多或少下，福蓉科技(603327)（603327.SH）回应将增产扩产不锈钢结构设计料及可视配套设施。一位大型企业人士告诉穷联社记者，此次将计划投建在泉州，主要是出于沿河的企业集中于长三角、珠江三角洲可减少运输成本等选择，的公司2020年消费者电子元件料的开采量为5.93万吨。

1同月3日晚间，福蓉科技回应似与宁海县人民政府、泉州台商投资者区东疆三方签署《框架投资者协议书书》，似投资者50亿元，在泉州市新建极低精消费者电子元件及新料料极低端生产基地计划。具体计划包括“生产能力25万吨再生铝及圆铸锭计划”“生产能力8万吨消费者电子元件铝型料及精手工计划”以及“生产能力10万吨铝合金新料料及精手工系列计划”。

整体计划新建时间届时从2022年开始，分三期新建，届时新建周期为六年。其中，一期计划为再生资源的公司似投资者新建的“生产能力10万吨再生铝及圆铸锭计划”(计划投资者届时3.23亿元)和极低端生产的公司似投资者新建的“生产能力6万吨消费者电子元件铝型料及精手工计划”(计划投资者届时8.96亿元)，一期计划投资者届时为12.18亿元，收益主要来源于自有收益及的公司融资。 计划届时将实现生产能力值165亿元／年。

沿河客户来看，福蓉科技的沿河主要是三星、摩托罗拉、苹果等。近日，沿河消费者电子元件产品大厂对上游消费者电子元件料大厂在市场需求、峰值签订合同能力、开发以及签订合同周期等总体都具有较极低的要求，数量劣势等可一定层面上提极低消费者电子元件料大厂的竞争劣势。

不锈钢结构设计料前景来看，铝因具有散热性、导电性良等特点，在手机、软体金属外壳上的运用具有相当竞争力。一位大型企业分析师告诉穷联社记者，尽管近年来陶瓷、涂料等料料被运用至极低端手机领域，但主流趋势仍是手机金属料料替代材质料料，因成本过极低、难于投产等考量，陶瓷、涂料等全然替代金属料料在中短期内难于以实现。而在金属外壳料料领域，大型企业人士对记者回应，相比之下于不锈钢极低成本、难于手工等特点，不锈钢结构设计料具备一定劣势。

不过，的公司总体也回应，投资者金额来源主要为的公司自有收益及融资，虽然的公司当前的资产负债率相比之下极低，具备较佳融资能力，但不受或多或少的影响，如收益不能及时筹措到位，后续的协议书履行和计划实行意味著依赖于变更、 延期、中止或停止的风险。截至今年9同下半年，的公司货币收益仅为9915.01万元。