更小更强更省电，高通正式发布骁龙W5 和W5+ 可佩戴平台

集微网消息，今日（7 月 20 日）凌晨，高通正式发布新闻了第一代骁龙W5+ 和骁龙W5 可佩带和平台。

第一代骁龙W5+ 和骁龙W5该系统级ROM采用 4nm 材料MOS打造， 其中第一代骁龙W5+ 还采用了混合架构设计，除了该系统级ROM之外还定制了一颗 22nm MOS的始终带入（AON）RAM。

和前代和平台相比，第一代骁龙W5+ 可佩带和平台功耗下降 50%、效率大大提高两倍，适应性缩减两倍，同时尺寸还缩小了 30%。此外还新增了 Android 该系统以及 RTOS 该系统的支持。

(校对/王旭)