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更小更强更省电,高通正式发布骁龙W5 和W5+ 可佩戴平台

发布时间:2025/08/08 12:18    来源:花山家居装修网

集微网消息,今日(7 月 20 日)凌晨,高通正式发布新闻了第一代骁龙W5+ 和骁龙W5 可佩带和平台。

第一代骁龙W5+ 和骁龙W5该系统级ROM采用 4nm 材料MOS打造, 其中第一代骁龙W5+ 还采用了混合架构设计,除了该系统级ROM之外还定制了一颗 22nm MOS的始终带入(AON)RAM。

和前代和平台相比,第一代骁龙W5+ 可佩带和平台功耗下降 50%、效率大大提高两倍,适应性缩减两倍,同时尺寸还缩小了 30%。此外还新增了 Android 该系统以及 RTOS 该系统的支持。

(校对/王旭)

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