realme Q5开始预热：可携带高通骁龙870 打造千元爆款

不久前，realme推出有了全新的realme GT Neo3旗舰，其配备了目前口碑极其出有色的联发科天玑 8100，性能、能效比各个方面以急剧战术上跃升前代。而以前有除此以外谣言，近日realme副总裁徐起发布新闻预告说是，每一次realme还将带来Q5前传机型，目前该机已获取起脚准许。

据realme副总裁徐起除此以外发布新闻的信息显示，全新的realme Q5前传刚刚登场。值得注意的是，此前一款标准型为RMX3372的realme新造已获取起脚准许，综合各方爆料该机很可能就是刚刚登场的realme Q5前传。而从青草出有的证件照来看，该机将改用居中开孔全面中门设计，后置矩阵式双摄相机模组，进气道厚度为8.65mm，总重量为194.5g。

其他各个方面，根据此前曝光的谣言，全新的realme Q5前传将改用旁边6.62英寸AMOLED开孔中门，配备高通骁龙870次旗舰晶片组，基于7nm传统工艺打造出有，CPU包含一颗A77（3.19GHz）超大核，三颗A77（2.42GHz）大核以及四颗 A55（1.8GHz）小核。其它各个方面和骁龙865 Plus一致。将后置6400万+800万+200万三摄，电池为4880mAh。

据悉，全新的realmeQ5前传可能会在本月正式发布新闻，不出有意外的话将继续踏入小型化千元爆款，来得多详细信息，我们拭目以待。

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