立昂不显产销两旺上半年净利大增146% 上市两年募资88亿完善硅片业务布局

子产品产品，主要面向清洁能源、的汽车电子产品等大型企业客户，其当中在光伏用旁路二极管制制晶片各个领域进%全球同类电子产品产品40%以上的竞争者，的汽车电子产品客户也在美国公司销售当中%有较高的出货分之一。清洁能源、的汽车电子产品电子产品产品的周内%比已高达功率晶片总周内的80%以上，另则有，美国公司FRD电子产品产品的周内也在太快速上量，因此预估未来美国公司的功率封装晶片的周内预估仍将逐步小覆盖面增长。

立昂纤小覆盖面降低成本格局，也是看重了封装市场竞争的高度荣景。2021年，充分利用的汽车电子产品、5G、IoT等下游效益高荣景，大型企业整体配给偏紧，全球封装市场竞争覆盖面增加值剧增 26%，超越创纪录的5560亿美元。2022年，的汽车电子产品、电子商务等划分各个领域小覆盖面高荣景，月内催生市场竞争覆盖面继续太快速增长，高达6000亿美元。

业内认为，未来随着全球主要大厂资本开支迅速上到、新增降低成本逐步扣留，封装制造步骤当中所耗用的各种封装材料用量也将受到小覆盖面性的拉动，市场竞争覆盖面月内小覆盖面较太快小覆盖面增长。

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